工作内容:
1. CAN, LIN, FlexRay, GPIO, SPI, I2C, UART, USB, PWM, Timer, AD转换等
3. 底层软体(Bootloader、通讯、诊断、应用层协定)开发
4. MCU, DSP功能评估与验证,及其周边介面电路和驱动
5. 硬体电路底层驱动软体、硬体测试软体发展
6.编写晶片配置验证、流程设计验证、功能设计验证等技术文档
相关经验:
1. 熟悉嵌入式RTOS作业系统
2.依照功能需求,搭建马达测试平台,完成各种嵌入式功能模组的流程设计、代码编写和产品测试
5968 7459-|171 9970 8040 373.产品与系统CAN通讯代码的编写与测试,完成与系统部件之间的通讯匹配联调
本科 | 3年经验
本科 | 3年经验
学历不限 | 经验不限
本科 | 5年经验
本科 | 3年经验
大专 | 3年经验
本科 | 5年经验
本科 | 5年经验
大专 | 5年经验
大专 | 3年经验
本科 | 5年经验
大专 | 3年经验
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